金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市吴通智能电子有限公司取得一项名为“一种便于电路板件分板后拿取的载板”的专利，授权公告号CN222967159U锦盈多，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于电路板件加工技术领域，具体公开了一种便于电路板件分板后拿取的载板，包括基板和上套壳，所述基板前端的两侧之间固定有四组上套壳，且上套壳的底部横向设置有下套壳，所述上套壳与下套壳之间横向设置有安装腔室，所述上套壳与下套壳内部的两侧之间分别设置有内滑槽。该便于电路板件分板后拿取的载板通过在上套壳与下套壳之间横向设置有安装腔室，基板的表面由四组上套壳与下套壳形成了相应的安装腔室，可承接多组电路板块，且内滑槽中的滑块可凭借滚珠调整自身位置，再拨转凹槽里装配孔中安插的转轴，调整卡套的朝向，并通过里侧卡槽对电路板块进行卡接固定，解决了电路板件易晃动的问题。
天眼查资料显示，苏州市吴通智能电子有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析锦盈多，苏州市吴通智能电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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